HPE Intel Xeon Platinum 8168, Intel® Xeon® Platinum, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, 2,7 GHz, 64-bit, Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Caractéristiques
| Processeur | |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
| Modèle de processeur | 8168 |
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
| Nombre de coeurs de processeurs | 24 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Nombre de threads du processeur | 48 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 33 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Stepping | H0 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Caractéristiques | |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | S8S |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 85 °C |
| Autres caractéristiques | |
| Compatibilité | DL560 Gen10 |
- MPN:
- 874212-B21
