Intel Core Ultra 5 250KF Plus, Intel Core Ultra 5, LGA 1851 (Socket V1), Boîte, Intel, 250KF Plus, 64-bit
Caractéristiques
| Processeur | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Génération de processeurs | Intel Core Ultra (Series 2) |
| Modèle de processeur | 250KF Plus |
| Famille de processeur | Intel Core Ultra 5 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 18 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1851 (Socket V1) |
| Nombre de threads du processeur | 18 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Cœurs de performance | 6 |
| Cœurs efficaces | 12 |
| Fréquence du processeur Turbo | 5,3 GHz |
| Fréquence de suralimentation des cœurs performants | 5,3 GHz |
| Fréquence de base des cœurs performants | 4,2 GHz |
| Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces | 4,6 GHz |
| Fréquence de base des cœurs efficaces | 3,3 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 30 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Type d'emballage | Boîte |
| Puissance de base du processeur | 125 W |
| Puissance maximum du turbo | 159 W |
| Frameworks logiciels d'IA pris en charge par l'unité centrale | DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN |
| Nombre maximum de voies DMI | 8 |
| Nom de code du processeur | Arrow Lake |
| ID ARK du processeur | 245689 |
| Unité de traitement neuronal (NPU) | |
| Unité de traitement neuronal (NPU) | Intel AI Boost |
| Support rareté | Oui |
| Prise en charge des effets Windows Studio | Oui |
| Frameworks de logiciels d'IA pris en charge par la NPU | DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN |
| Performance totale du processeur jusqu'à | 22 TOPs |
| Performances de la NPU jusqu'à | 13 TOPs |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 256 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| ECC | Non |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Bureau |
| Conditions d’utilisation | PC/Client/Tablet |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 24 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0, 5.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Spécification de solution thermique | PCG 2020A |
| Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface) | 4.0 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® Thunderbolt 4 | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Directeur de thread Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT) | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Gestion standard Intel® (ISM) | Oui |
| Récupération Intel® en un clic | Non |
| Programme de plates-formes informatiques stables d'Intel® (SIPP) | Non |
| Effacement à distance de la plate-forme Intel® (RPE) | Non |
| Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp) | Non |
| Technologie Intel® de détection des menaces (TDT) | Oui |
| Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple | Non |
| Conditions environnementales | |
| Température maximale de fonctionnement | 105 °C |
| Détails techniques | |
| Date de lancement | Q1'26 |
| Etat | Launched |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 45 x 37.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Cache L2 | 30720 Ko |
| Mémoire interne maximale | 256 Go |
| Sortie graphiques | n/a |
