Lenovo ThinkSystem SR630, 2,2 GHz, 4114, 16 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (1 U)
Caractéristiques
Processeur | |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Modèle de processeur | 4114 |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Mémoire cache du processeur | 13,75 Mo |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | U0 |
Type de bus | UPI |
Nom de code du processeur | Skylake |
Tcase | 78 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Bit de verrouillage | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Code de processeur | SR3GK |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | Non |
Processeur sans conflit | Oui |
Mémoire | |
Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Fréquence de la mémoire | 2933 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Support de stockage | |
Interface du disque dur | SATA, Série Attachée SCSI (SAS) |
Taille du disque dur | 2.5" |
Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
Support RAID | Oui |
Niveaux RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
Contrôleurs RAID pris en charge | 930-8i 2GB |
Échange à chaud | Oui |
Réseau | |
Ethernet/LAN | Oui |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
Connecteurs d'extension | |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
Type de châssis | Rack (1 U) |
Couleur du produit | Noir, Argent |
Grille de montage | Oui |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 1.2 |
Logiciel | |
Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2016 and 2019; Red Hat Enterprise Linux 7; SUSE Linux Enterprise Server 12 and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7. |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Intel® TSX-NI | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK du processeur | 123550 |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Alimentation d'énergie | 750 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Durabilité | |
Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Poids et dimensions | |
Largeur | 434 mm |
Profondeur | 715 mm |
Hauteur | 43 mm |