Supermicro X10DRL-i, Intel, LGA 2011 (Socket R), E5-2600, 9.6 GT/s, 145 W, DDR4-SDRAM
Caractéristiques
Processeur | |
Fabricant de processeur | Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
Séries Intel® Xeon | E5-2600 |
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge | 18 |
pris en charge QPI | 9.6 GT/s |
Puissance thermique du processeur (max) | 145 W |
ECC pris en charge par le processeur | Oui |
Mémoire | |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Mémoire de tension | 1.2 V |
Сompatibilité ECC | ECC |
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge | 1600,1866,2133 MHz |
Mémoire interne maximale | 512 Go |
Mémoire RDIMM maximum | 256 Go |
Contrôleur de stockage | |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SATA III |
Support RAID | Oui |
Niveaux RAID | 0, 1, 5, 10 |
Graphique | |
Discret support graphique | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Aspeed AST2400 |
I/O interne | |
Connecteurs USB 2.0 | 2 |
Nombre de connecteurs SATA III | 10 |
Connecteur d'intrusion du châssis | Oui |
Connecteur TPM | Oui |
Têtes port série | 1 |
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) | |
Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 3 |
Port IPMI LAN (RJ-45) | Oui |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de ports série | 2 |
Réseau | |
Ethernet/LAN | Oui |
Type d'interface Ethernet | Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210 |
Wake-on-LAN prêt | Oui |
Wifi | Non |
Caractéristiques | |
Carte mère chipset | Intel® C612 |
composant pour | Serveur |
Elément de forme de carte mère | ATX |
Connecteurs d'extension | |
PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) | 1 |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 3 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
BIOS | |
Type de BIOS | AMI |
Capacité de mémoire du BIOS | 128 Mbit |
Version ACPI | 4.0 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) | Oui |
Conditions environnementales | |
Température hors fonctionnement | -40 - 70 °C |
Température d'opération | 10 - 35 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 84733020 |
Poids et dimensions | |
Largeur | 304,8 mm |
Profondeur | 254 mm |
Autres caractéristiques | |
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
Soutenu le renforcement module de LRDIMM | 32GB, 64GB |
LRDIMM mémoire maximale | 512 Go |
Prise en charge de la capacité du module RDIMM | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
Nombre de créneaux DIMM | 8 |
Nombre de processeurs pris en charge | 2 |
Détails techniques | |
Version USB | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
Certificats de conformité | RoHS |