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Supermicro X11SSH-F Intel® C236 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX - MBD-X11SSH-F-O

$409.99

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SKU :
MBD-X11SSH-F-O - Supermicro
CUP :
72042198115
Disponibilité :
Appelez/call 1-844-578-1008
MPN:
MBD-X11SSH-F-O
Origine:
États-Unis

Supermicro X11SSH-F, Intel, LGA 1151 (Emplacement H4), E3-1200, 80 W, DDR4-SDRAM, 64 Go

Caractéristiques

Processeur
Fabricant de processeurIntel
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1151 (Emplacement H4)
Séries Intel® XeonE3-1200
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge4
Puissance thermique du processeur (max)80 W
ECC pris en charge par le processeurOui

 

Mémoire
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Mémoire de tension1.2 V
Сompatibilité ECCECC
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge1600,1866,2133 MHz
Mémoire interne maximale64 Go

 

Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en chargeSATA III
Support RAIDOui
Niveaux RAID0, 1, 5, 10

 

Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclusAspeed AST2400

 

I/O interne
Connecteurs USB 2.04
Nombre de connecteurs SATA III8
Connecteur TPMOui

 

Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.02
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)2
Port IPMI LAN (RJ-45)Oui
Nombre de ports VGA (D-Sub)1

 

Réseau
Ethernet/LANOui
Type d'interface EthernetGigabit Ethernet
WifiNon

 

Caractéristiques
Carte mère chipsetIntel® C236
Elément de forme de carte mèremicro ATX

 

Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)2

 

BIOS
Type de BIOSAMI
Capacité de mémoire du BIOS16 Mbit
Version ACPI4.0

 

Caractéristiques spéciales du processeur
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-x
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)1.2

 

Données logistiques
Code du système harmonisé84733020

 

Poids et dimensions
Largeur224 mm
Profondeur224 mm

 

Autres caractéristiques
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)1
Tailles de DIMM supportées4GB, 8GB, 16GB
Mémoire UDIMM maximum64 Go
Nombre de créneaux DIMM4
Nombre de processeurs pris en charge1
Intel® vPro™ Platform EligibilityOui

 

Détails techniques
Version USB2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Certificats de conformitéRoHS